電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李寧遠(yuǎn)）隨著USB-C快充技術(shù)的普及，手機(jī)、電腦、平板、無人機(jī)等移動(dòng)智能終端設(shè)備都已統(tǒng)一實(shí)現(xiàn)了PD快充?？斐鋮f(xié)議也從前幾年的PD3.0時(shí)代步入更高功率的PD3.1時(shí)代。

PD 3.1快充標(biāo)準(zhǔn)的來臨，對(duì)于充電行業(yè)而言是一次里程碑的升級(jí)，突破了長(zhǎng)期以來100W的限制，實(shí)現(xiàn)了240W的翻倍式增長(zhǎng)，同時(shí)輸出電壓也實(shí)現(xiàn)了最高48V的覆蓋，可滿足消費(fèi)類、工業(yè)類等多領(lǐng)域產(chǎn)品的應(yīng)用，使得快充市場(chǎng)得到進(jìn)一步擴(kuò)大。

快充芯片市場(chǎng)在下游市場(chǎng)需求的拉動(dòng)下呈現(xiàn)出爆炸性增長(zhǎng)，BCC Research數(shù)據(jù)顯示，2022年快充滲透率已提升至24%，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到27.43億美元。受下游市場(chǎng)需求拉動(dòng)，應(yīng)用其中的快充類電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模也將持續(xù)擴(kuò)大，市場(chǎng)潛力巨大。

GaN芯片無疑是快充領(lǐng)域的熱點(diǎn)，GaN近幾年時(shí)間里在消費(fèi)類電子市場(chǎng)中得到了廣泛應(yīng)用，尤其是隨著各大手機(jī)、筆電品牌紛紛入局氮化鎵快充，加速了氮化鎵技術(shù)在快充市場(chǎng)中的普及。根據(jù)BCC Research數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)2020年至2025年，全球GaN充電器市場(chǎng)規(guī)模將以超過90%的年復(fù)合增速持續(xù)擴(kuò)大，全球GaN充電器市場(chǎng)規(guī)模在2025年或?qū)⒊^600億元，市場(chǎng)潛力巨大。受下游市場(chǎng)需求拉動(dòng)，應(yīng)用其中的快充類電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模也將持續(xù)擴(kuò)大。國(guó)內(nèi)在電源技術(shù)領(lǐng)域有著深厚積累的快充協(xié)議芯片制造商自然不可能放過這個(gè)市場(chǎng)機(jī)遇，紛紛推出快充新品搶占市場(chǎng)份額。

從市場(chǎng)發(fā)展來看，國(guó)內(nèi)模擬IC產(chǎn)業(yè)，特別是電源IC產(chǎn)業(yè)，相關(guān)公司的發(fā)展路線是比較明確且趨同的，首先對(duì)標(biāo)國(guó)際行業(yè)頭部廠商的產(chǎn)品線進(jìn)行開發(fā)設(shè)計(jì)，完成Pin to Pin基礎(chǔ)產(chǎn)品之后，再開始瞄準(zhǔn)不同下游市場(chǎng)和應(yīng)用場(chǎng)景逐漸形成自己的產(chǎn)品矩陣。有的廠商從DCDC類開始布局，有的廠商從ACDC類開始做起。ACDC電源拓?fù)浜芏嗄隂]有大的變化，相關(guān)芯片和方案已經(jīng)做到了很極致，歐美廠商的發(fā)力點(diǎn)已經(jīng)不在消費(fèi)電子方向上，正逐漸退出市場(chǎng)?，F(xiàn)在的快充芯片趨勢(shì)是往高度集成的整體解決方案發(fā)展，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)誰先推出效率更好的集成度更高的整體解決方案，給電源廠商帶來更靈活的適配性，就能夠在市場(chǎng)份額上更有優(yōu)勢(shì)。總的來看，這其實(shí)考驗(yàn)的是一家模擬IC公司在芯片設(shè)計(jì)和系統(tǒng)整合上的綜合設(shè)計(jì)能力。

從市場(chǎng)容量來看，雖然消費(fèi)類市場(chǎng)經(jīng)歷了去年一整年的低迷，但是它依然是快充最大的下游市場(chǎng)，消費(fèi)類市場(chǎng)仍然是國(guó)內(nèi)快充廠商的主賽道。而且近年來海外傳統(tǒng)大廠正逐步轉(zhuǎn)向價(jià)值量更高的汽車、工控等市場(chǎng)，退出一些毛利率較低的消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)快充廠商在消費(fèi)類市場(chǎng)加速替代的機(jī)遇和空間還是很廣闊的。

目前市面上大家已經(jīng)可以看到一些快充方案已經(jīng)將GaN直驅(qū)做進(jìn)快充芯片，或者把GaN合封進(jìn)去。這樣GaN在應(yīng)用時(shí)可以省去驅(qū)動(dòng)電路，簡(jiǎn)化外圍電路設(shè)計(jì)，并提高電源產(chǎn)品的功率密度，在GaN技術(shù)快速普及中發(fā)揮著重要作用。此前這類市場(chǎng)里，已經(jīng)量產(chǎn)商用的GaN直驅(qū)控制器多為國(guó)外廠商的產(chǎn)品，而智融科技近期推出的SW1106、SW1125，通過優(yōu)秀的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了重載的情況下全電壓范圍內(nèi)效率都達(dá)到92%以上的高性能，在眾多國(guó)外廠商GaN直驅(qū)控制器霸占的市場(chǎng)里表現(xiàn)亮眼。

日前，智融科技推出了三顆快充芯片，集成GaN直驅(qū)的高集成度PWM控制器SW1106、集成650V GaN的PWM變換器SW1125以及高集成度的支持PD3.1等多種快充協(xié)議的雙口充電SoC SW3566，熱度很高。

電子發(fā)燒友網(wǎng)對(duì)SW3566 DEMO板進(jìn)行了測(cè)試，SW3566 DEMO板在28V/5A的工作模式下實(shí)測(cè)輸出功率可以達(dá)到132.2W(26.445V/5.000A)，效率在94%以上。

SW3566單芯片支持雙C口輸出，單口支持快充最大140W（28V5A）輸出，支持PD3.1/UFCS。雙口同時(shí)輸出時(shí)，支持5V輸出，同時(shí)各口單獨(dú)限流。雙芯片均支持雙C口應(yīng)用，雙口同時(shí)支持快充輸出，不需要MCU可以直接實(shí)現(xiàn)雙口的智能功率分配。SW3566支持市面上的主流的快充協(xié)議，包括最新發(fā)布的PD3.1協(xié)議和UFCS融合快充協(xié)議，以及安卓和蘋果的快速充電協(xié)議，兼容性很高。

SW3566的集成度非常高，內(nèi)部集成12 bit ADC支持VIN電壓、VOUT電壓、輸出電流等共9個(gè)通道的數(shù)據(jù)采樣，集成PD3.1 PHY支持SPR/EPR/PPS等類型的PDO。同時(shí)SW3566芯片內(nèi)置了Cortex-M0 CPU，最高頻率40MHz，支持在線升級(jí)，固件加密，私有協(xié)議定制，不需要外部MCU就能滿足私有快充協(xié)議的支持。SW3566只需要少量的外圍器件，就能組成完整的高性能的C+C雙口快速充電方案。

SW3566體現(xiàn)了智融科技在SoC設(shè)計(jì)能力上的實(shí)力，通過將同步降壓控制器和PD協(xié)議芯片集成在一顆芯片內(nèi)部，相比傳統(tǒng)快充SoC進(jìn)一步簡(jiǎn)化了多口快充的應(yīng)用，而且集成度高，外圍元件精簡(jiǎn)，能夠給電源廠商很靈活的選擇。據(jù)悉，目前智融科技多口充產(chǎn)品線已形成Family系列家族，可以滿足從PD3.0到PD3.1，從單口到多口，從小功率到大功率的全方位需求。

作為一家薈萃國(guó)內(nèi)外芯片人才，囊括頂尖模擬設(shè)計(jì)師和數(shù)字IC工程師的完整團(tuán)隊(duì)，智融科技在數(shù)?；旌显O(shè)計(jì)SoC上的優(yōu)勢(shì)在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)非常突出。另一方面，模擬IC和數(shù)字IC不同，數(shù)字IC的性能非常看重制程的升級(jí)，制程的提升往往會(huì)讓IC在性能上有很大的飛躍，而模擬IC相對(duì)來說并不追求先進(jìn)制程，更看重耐高壓BCD工藝，因此好的模擬產(chǎn)品可以在很長(zhǎng)的生命周期內(nèi)維持較高的毛利率。目前BCD產(chǎn)能在國(guó)內(nèi)很吃緊，在BCD產(chǎn)能吃緊的壓力下國(guó)內(nèi)電源IC廠商在模擬設(shè)計(jì)、BCD工藝積累上的技術(shù)實(shí)力，也都很直觀地反映在產(chǎn)品的性能和集成性上。

另外兩顆新品PWM控制器SW1106和PWM變換器SW1125同樣在設(shè)計(jì)上凸顯了智融科技的高集成度整合設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)。